芯片研究报告 第1篇

公司在标准数字隔离芯片的基础上，开发出了集成电源的数字隔离芯片。该芯片是将电源隔离电 路和信号隔离电路集成在单颗芯片的新型数字隔离芯片，能够同时实现电源隔离和信号隔离，具 有高集成度、低成本、小型化等优势。

公司能够提供 I2C、RS-485、CAN等不同标准的接口芯片。接口芯片是基于通用和特定协议且具 有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传输，可提高系统性能和可靠性。按是否具 有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。

公司部分系列数字隔离芯片的 CMTI、ESD 防护、工作电流等性能指标上优于国际竞品。公司的 数字隔离芯片可实现业界高水准的 CMTI 指标，能有效隔离共模噪声，隔离耐压等级在符合安规 要求等级的同时还有丰富余量，并拥有优异的系统级 ESD 防护及抗浪涌能力。公司 NSi8100 隔 离接口芯片的供电电压、信号传输速率、CMTI、ESD 防护、隔离耐压等性能指标上均达到或者 优于国际竞品的水平。

公司数字隔离产品具有高性价比、高可靠性和高供应保障优势，未来随着国产化进程的加速，市 占率有望进一步提升。公司是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，各品类数字隔离类芯片中 的主要型号通过了 VDE、UL、CQC 等安规认证，并且部分型号通过了 VDE0884-11 增强隔离认 证。2020 年，全球数字隔离类芯片的出货量为 7 亿颗，同年公司数字隔离类芯片产品销量达到 3587 万颗，市占率约为 5%。目前隔离与接口芯片产品已向信息通讯行业一线客户批量出货，并 已应用在工业控制中的工业服务器、安防监控、电池管理系统，以及新能源汽车等场景中。

芯片研究报告 第2篇

公司传感器信号调理 ASIC 芯片覆盖品类较多，压力传感器信号调理 ASIC 芯片率先进入国内主 流汽车供应链。国内汽车压力传感器总成领域仍以国外的集成式解决方案或国外品牌的信号调理 ASIC 芯片为主，国产化替代空间较大。公司压力传感器信号调理 ASIC 芯片符合 AEC-Q100 的可 靠性测试标准，已在汽车前装市场批量出货，成功导入了东风汽车、上汽大通、上汽大众、云内 动力、森萨塔等头部厂商的合格供应商体系，是率先进入国内主流汽车供应链的模拟芯片厂商之 一。公司硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器信号调理 ASIC 芯片也在向相应下 游行业主要客户持续供货。

公司是全球少数单独成规模外售信号调理 ASIC 芯片的供应商，压力传感器和加速度传感器芯片 市占率较高。国外具备此类芯片设计能力的企业包括博世、意法半导体、英飞凌、迈来芯等龙头 企业，但其信号调理 ASIC 芯片主要是配套自身传感器敏感元件产品，大部分都不单独对外销售，且和国内的传感器公司少有业务合作。根据市场调研机构 Transparency market research 数据， 2020 年中国压力传感器和加速度传感器信号调理 ASIC 芯片的市场规模分别为 2,162 万美元和 1,396 万美元，2020 年公司两类产品的销售额分别为 4,542 万元和 2,100 万元，两类产品国内市 场占有率分别为约 32%和 23%。根据 Transparency market research 的数据计算，公司传感器信 号调理 ASIC 芯片 2020 年国内市场占有率约为 19%。

公司 MEMS产品线具有制造优势。MEMS 芯片制造方面，公司与晶圆代工厂 X-Fab合作，X-FAB 专注于汽车、医疗、工控等下游应用的 MEMS 等特色工艺，降低了 MEMS 芯片的设计及量产难 度；封装以及标定方面，公司自建了集成式压力传感器芯片的测试标定线，用于集成式 MEMS 压 力传感器开发过程中进行定制化的测试和标定。 公司拓展传感器前端的敏感元件领域，压力传感器芯片已实现批量装车。公司传感器产品包括集 成式压力传感器、温度传感器和磁传感器等，主要应用于汽车、工业、医疗、消费电子等领域。 公司能够提供从微压到中高压全量程汽车压力传感器，车规级产品通过了其自主搭建的可靠性体 系测试，符合 AECQ100、AEC-Q103 可靠性测试标准，并能够满足“国六”标准下内燃机系统 进气、尾气、燃油蒸汽等相关压力传感器需求，应用于刹车压力、机油压力、空调压力传感器的 方案已在东风汽车、上汽大通、云内动力实现批量装车。

公司传感器信号调理 ASIC 芯片及集成式传感器芯片可比肩甚至部分优于国际竞品。公司 NSA9260 芯片的 ADC 位数、DAC 位数、过反压保护和校准能力等性能指标上优于国际竞品。针 对国内市场，公司不但提供 NSA9260 信号调理芯片，还能提供全套校准标定系统，帮助客户在 完成功能和性能验证后实现产品的快速量产，并提供及时有效的本土化支持服务，增加产品附加 值，提高客户粘性。

芯片研究报告 第3篇

1、行业发展背景

2、5G芯片市场市场规模及前景

1）全球5G芯片市场规模及前景

2）中国5G芯片市场规模及前景

3、5G芯片市场竞争格局

4、5G芯片发展趋势

1、行业发展背景

2、自动驾驶芯片市场发展现状

3、自动驾驶芯片市场竞争格局

4、自动驾驶芯片发展前景

1、行业发展背景

2、AI芯片市场发展现状

3、AI芯片市场竞争格局

4、AI芯片发展前景

1）数据中心应用

2）移动终端应用

3）自动驾驶应用

4）安防应用

5）智能家居应用

1、行业发展背景

2、智能穿戴设备芯片市场发展现状

3、智能穿戴设备芯片市场竞争格局

4、智能穿戴设备芯片发展前景

1、行业发展背景

2、智能手机芯片市场发展现状

3、智能手机芯片市场竞争格局

1）智能手机应用处理器竞争格局

2）智能手机芯片竞争格局

4、智能手机芯片发展前景

1、行业发展背景

2、服务器芯片市场发展现状

3、服务器芯片市场竞争格局

4、服务器芯片发展前景

1、行业发展背景

2、个人计算机芯片市场发展现状

3、个人计算机芯片市场竞争格局

4、个人计算机芯片发展前景

芯片研究报告 第4篇

本报告研究“十三五”期间全球及中国市场桥接芯片的供给和需求情况，以及“十四五”期间行业发展预测。重点分析全球主要地区桥接芯片的产能、销量、收入和增长潜力，历史数据2017-2021年，预测数据2022-2028年。

本文同时着重分析桥接芯片行业竞争格局，包括全球市场主要厂商竞争格局和中国本土市场主要厂商竞争格局，重点分析全球主要厂商桥接芯片产能、销量、收入、价格和市场份额，全球桥接芯片产地分布情况、中国桥接芯片进出口情况以及行业并购情况等。

此外针对桥接芯片行业产品分类、应用、行业政策、产业链、生产模式、销售模式、行业发展有利因素、不利因素和进入壁垒也做了详细分析。